AP-200 / AP-300 半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)

更新日期：2026-07-07

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：日本

簡要描述：

日本 Apollowave AP-200 / AP-300 半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，面向射頻微波、光電子、功率半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與中試抽檢開發(fā)精密自動(dòng)測試設(shè)備:AP-200最大適配6英寸晶圓，適合高校、企業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室小批量流片驗(yàn)證;AP-300支持8英寸大尺寸最園，匹配中試產(chǎn)線批量良率摸底;整機(jī)搭載高精度三軸電動(dòng)位移平臺(tái)，搭配同軸落射光學(xué)CCD視覺系統(tǒng)，可在觸控軟件編輯晶圓陣列矩陣

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產(chǎn)品介紹

一、日本 Apollowave AP-200 / AP-300 半自動(dòng)晶圓探針臺(tái) 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息

項(xiàng)目	詳情
品牌型號(hào)	Apollowave AP-200（6寸）、AP-300（8寸）半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)
平臺(tái)結(jié)構(gòu)	重型鑄鐵底座三軸微米級(jí)電動(dòng)位移平臺(tái)，程序自動(dòng)步進(jìn)定位
晶圓適配	AP-200≤6英寸晶圓；AP-300≤8英寸晶圓/陶瓷基板
視覺系統(tǒng)	同軸落射光學(xué)顯微鏡+高清CCD，顯示器實(shí)時(shí)顯微焊盤對(duì)位
核心應(yīng)用	射頻GaN、光子芯片、功率半導(dǎo)體晶圓直流/射頻S參數(shù)半自動(dòng)探針測試

二、核心規(guī)格參數(shù)

參數(shù)項(xiàng)	標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
運(yùn)動(dòng)精度	三軸微米級(jí)重復(fù)定位精度，批量晶圓復(fù)測數(shù)據(jù)一致性穩(wěn)定
載片固定	真空吸附陶瓷載片臺(tái)，可拓展高低溫冷熱溫控卡盤
操作模式	半自動(dòng)：人工上下料，軟件全自動(dòng)陣列步進(jìn)扎針采集數(shù)據(jù)
探針兼容	GSG/GSGSG射頻微波探針、多通道直流探針卡通用適配
控制系統(tǒng)	工業(yè)觸控一體機(jī)，可視化圖形編輯晶圓測試點(diǎn)位矩陣
信號(hào)接口	標(biāo)準(zhǔn)射頻同軸端口、直流偏置端子，對(duì)接矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、半導(dǎo)體參數(shù)儀
拓展配置	高低溫模塊、自動(dòng)探針清潔機(jī)構(gòu)、晶圓盒送料模塊可選加裝
適用工況	研發(fā)實(shí)驗(yàn)室間歇樣品測試、中試產(chǎn)線全天批量晶圓抽檢通用

三、產(chǎn)品核心性能優(yōu)勢

1. 雙尺寸機(jī)型分層匹配，研發(fā)/中試場景靈活選型

AP-200定位6英寸及以下小批量樣品，整機(jī)占地更小，預(yù)算友好，適配高校、企業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室；AP-300支持8英寸大尺寸量產(chǎn)晶圓，滿足中試產(chǎn)線批量良率篩查，客戶可根據(jù)自有流片規(guī)格精準(zhǔn)匹配機(jī)型，避免設(shè)備規(guī)格過剩增加投入。

2. 三軸電動(dòng)自動(dòng)步進(jìn)平臺(tái)，大幅降低人工重復(fù)操作工時(shí)

區(qū)別純手動(dòng)探針臺(tái)，三軸電動(dòng)平臺(tái)可提前在軟件繪制晶圓芯片陣列，完成單顆器件測試后設(shè)備自動(dòng)移動(dòng)至下一個(gè)點(diǎn)位，無需人工反復(fù)平移晶圓，大批量晶圓測試時(shí)有效縮短檢測時(shí)長，同時(shí)消除人工移動(dòng)帶來的定位偏差。

3. 同軸CCD光學(xué)視覺系統(tǒng)，微小裸片焊盤精準(zhǔn)可視化對(duì)位

采用同軸落射照明光學(xué)顯微系統(tǒng)，搭配高清工業(yè)CCD實(shí)時(shí)放大顯示晶圓表面，微米級(jí)微小射頻焊盤、光子波導(dǎo)電極清晰可見，可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)探針扎針高度與壓力，減少探針劃傷焊盤、接觸電阻異常導(dǎo)致的測試失效。

4. 真空載片臺(tái)+高低溫拓展，覆蓋常溫/冷熱可靠性全測試需求

標(biāo)準(zhǔn)真空吸附固定晶圓，測試過程不會(huì)出現(xiàn)晶圓滑動(dòng)偏移；可加裝熱電/液氮溫控卡盤，實(shí)現(xiàn)寬溫區(qū)間芯片溫變電學(xué)性能測試，滿足功率器件、射頻功放高低溫可靠性研發(fā)實(shí)驗(yàn)要求。

5. 射頻、直流雙信號(hào)兼容，單臺(tái)設(shè)備覆蓋多品類半導(dǎo)體芯片

機(jī)身集成標(biāo)準(zhǔn)化射頻同軸接口與直流偏置端子，搭配微波探針可完成濾波器、功放S參數(shù)、插損隔離度射頻測試；更換直流探針卡即可測試MOS、二極管IV曲線、擊穿電壓，一套設(shè)備同時(shí)服務(wù)射頻與功率器件研發(fā)。

6. 可視化觸控編程，無代碼快速自定義晶圓測試流程

配套工業(yè)觸控一體機(jī)控制終端，圖形化界面框選芯片陣列、設(shè)置步進(jìn)速度、扎針停留時(shí)長、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)路徑，無需專業(yè)編程基礎(chǔ)，實(shí)驗(yàn)室工程師可快速搭建專屬晶圓測試程序，降低設(shè)備使用學(xué)習(xí)成本。

7. 半自動(dòng)折中方案，平衡采購成本與批量檢測產(chǎn)能

全自動(dòng)探針臺(tái)采購與維護(hù)成本高昂，僅適合大規(guī)模量產(chǎn)；純手動(dòng)臺(tái)批量測試效率低下；AP系列半自動(dòng)機(jī)型僅人工負(fù)責(zé)上下晶圓，其余定位、扎針、數(shù)據(jù)采集全部自動(dòng)化，兼顧研發(fā)小批量樣品與中試線抽檢需求，有效控制設(shè)備整體投入。