一、產(chǎn)品概述

二、核心技術(shù)參數(shù)

• 測(cè)量原理：光子晶體偏振成像 + 高分辨率顯微光學(xué)系統(tǒng)

• 雙折射測(cè)量范圍：0~130nm（低相位差適配微小光學(xué)件）

• 成像分辨率：500 萬(wàn)像素（2056×2464 pixels）

• 測(cè)量波長(zhǎng)：520nm（單波長(zhǎng)精準(zhǔn)測(cè)量）

• 重復(fù)性指標(biāo)：相位差 σ<0.3nm，軸方位角 σ<0.1°

• 測(cè)量適配：奧林巴斯 / 尼康主流品牌顯微鏡（可切換不同倍率物鏡）

• 輸出數(shù)據(jù)：相位差（nm）、軸方位角（°）、選配應(yīng)力值（MPa）

• 工作環(huán)境：10~35℃、30~80% RH（無(wú)結(jié)露），AC100~240V 寬電壓供電

三、產(chǎn)品核心特點(diǎn)

1. 顯微級(jí)高精度檢測(cè)：適配微米級(jí)微小樣品，可精準(zhǔn)識(shí)別微小區(qū)域應(yīng)力變化，滿足精密光學(xué)、電子器件檢測(cè)要求。

2. 高速全視場(chǎng)測(cè)量：無(wú)需逐點(diǎn)掃描，全視場(chǎng)一次性采集數(shù)據(jù)，單樣品檢測(cè)僅需數(shù)秒，大幅提升現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)檢與研發(fā)效率。

3. 可視化直觀呈現(xiàn)：配套分析軟件可生成 2D/3D 應(yīng)力分布熱圖，清晰展示樣品內(nèi)部應(yīng)力分布狀態(tài)，便于工況判斷與工藝優(yōu)化。

4. 非接觸無(wú)損檢測(cè)：無(wú)需破壞樣品結(jié)構(gòu)，不影響后續(xù)使用，適用于精密光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體晶圓、透明封裝件等珍貴樣品檢測(cè)。

5. 靈活適配多場(chǎng)景：可搭配主流品牌顯微鏡，支持多倍率物鏡切換，適配不同尺寸微小透明樣品，同時(shí)適配實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)線多工況需求。

6. 技術(shù)穩(wěn)定：基于自研光子晶體技術(shù)，測(cè)量精度、重復(fù)性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)偏振光彈儀，長(zhǎng)期運(yùn)行數(shù)據(jù)穩(wěn)定。

四、日本 Photonic Lattice 應(yīng)力檢測(cè)儀PA-micro 適用行業(yè)與場(chǎng)景

1. 光學(xué)行業(yè)：微型光學(xué)鏡片、透鏡、玻璃制品殘余應(yīng)力檢測(cè)，光學(xué)薄膜、液晶材料相位差均勻性評(píng)估；

2. 半導(dǎo)體 / 電子行業(yè)：晶圓、芯片透明封裝件、顯示面板應(yīng)力分析，MEMS 器件內(nèi)部應(yīng)力檢測(cè)；

3. 材料行業(yè)：聚合物、晶體、透明樹(shù)脂雙折射特性研究，注塑件、壓鑄件殘余應(yīng)力分布檢測(cè)；

4. 科研實(shí)驗(yàn)室：材料力學(xué)、光學(xué)特性研發(fā)，透明材料應(yīng)力 - 光學(xué)性能關(guān)系分析實(shí)驗(yàn)；

5. 醫(yī)療 / 精密制造：醫(yī)用光學(xué)器件、精密玻璃制品的質(zhì)量一致性管控。